ASML e TSMC assinam acordo para desenvolver fotomáscaras para fabricação de chips

A ASML Holding fechou um acordo com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para desenvolver fotomáscaras de maior formato utilizadas na fabricação de chips.

As gigantes dos semicondutores afirmaram ter assinado um acordo para desenvolver máscaras de 12 polegadas e liderar a transição do setor em direção a fotomáscaras maiores de litografia ultravioleta extrema (EUV). A expectativa é que o desenvolvimento reduza os custos de fabricação de chips, aumente a produtividade e elimine as restrições de emenda, informaram as empresas.

A iniciativa visa o desenvolvimento de uma linha-piloto para as máscaras de 12 polegadas até 2031, com prontidão total para a produção de nós avançados até 2033. Fonte: Dow Jones Newswires.

*Conteúdo traduzido com auxílio de Inteligência Artificial, revisado e editado pela Redação do Broadcast, sistema de notícias em tempo real do Grupo Estado.